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TSMC、次期iPhone向けチップの生産を6月末までに開始か


 
台湾TSMCが、今年秋に発売される次期iPhone向けチップの生産を、第2四半期末(6月末)までに開始する見通しだと、台湾メディアDigiTimesがCommercial Timesの情報をもとに報じています。

生産能力の3分の2がA14チップ向け

報道によれば、次期iPhoneシリーズが搭載するA14チップはTSMCが単独で供給し、生産は5ナノメートル(nm)極端紫外線(EUV)製造プロセスで行われます。
 
TSMCが次期iPhone向けのA14チップを5nmプロセスで生産するとの情報は、すでに何度か報じられています。数日前にもRPRNAが、TSMCは第2四半期までにA14チップの量産を開始すると伝えたばかりです。
 
今回の記事で新しいのは、TSMCの5nmプロセスによる生産能力の最大3分の2が、A14チップの製造に充てられるとの情報でしょう。
 
TSMCは現在5nmプロセスでのリスクプロダクション(量産前生産)を行っています。また報道によれば、Apple以外では、Huawei小会社のファブレス半導体メーカーHiSiliconが、TSMCの5nmプロセスで生産されたチップの供給を受けるとのことです。

 
 
Source:DigiTimes via 9to5Mac
(lunatic)

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