A14 Bionicを透過型電子顕微鏡（TEM：Transmission Electron Microscope）で観察した結果を、半導体のリバースエンジニアリングを行っているICmastersが報告しました。A14 Bionicのダイサイズは88平方ミリメートルで、A13 Bionicの98.48平方ミリメートルから縮小しています。
A14 Bionic初期調査結果
ICmastersは、A14 Bionicに関して下記の通り報告しています。
- 118億個のトランジスタを搭載
- TSMCの5nmプロセス「N5」で製造
- 2つの高性能コア「FireStorm」と、4つの省電力コア「IceStorm」を搭載
- A14 Bionicのダイサイズは88平方ミリメートル
- 平均トランジスタ密度は1平方ミリメートルあたり1億3,409万個と、A13 Bionicの8,997個から増加
性能強化版に関する予測
ICmastersの調査結果をもとに、Tom’s HardwareはA14 Bionicの性能強化版に関する予測を行っています。同メディアによれば、高性能コア「FireStorm」とGPUコア数を2倍にし、メモリサブシステムをそれにあわせて改善しても、ダイサイズはそれほど大きくならず、Intelの第10世代モバイル向けCPUであるIce Lake-Uプロセッサ（TDP：15W）と同程度に収まると予想しています。
China Timesはサプライヤー筋の情報として、Appleが今後、新型MacBookと新型iPad ProにA14Xを、新型iMacにA14Tを搭載すると伝えていました。
Source:Tom’s Hardware, Medium
(FT729)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-325459/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania