Appleは今年A14システム・オン・チップ（SoC）を発表しましたが、すでに次々世代のチップについての予測が出回っています。台湾の調査会社TrendForceは11月18日、Appleは2年後に4ナノメートル（nm）プロセスルール生産のチップに移行すると報告書の中で述べました。
AppleがTSMCの5nmチップの唯一の顧客
TrendForceによれば、Appleは現在、台湾チップメーカーTSMCの5nmチップの唯一の顧客であるとのことです。TSMCの最も高度な5nm生産ラインでは、元々Huaweiの子会社HiSiliconのチップも生産される予定でしたが、米国による経済制裁により計画は停止状態となっています。
TrendForceが入手した最新のデータいわく、TSMCはAppleのA16チップで4nm技術を採用する見込みであるとのことです。
A10Xチップ以降縮小してきたチップサイズ
TSMCの10nm FinFETプロセスで生産されたA10Xチップ以降、Aシリーズチップのプロセスルールは年々縮小していきました。現在のA14 BionicチップとM1シリコンは、5nmアーキテクチャが採用された最初のチップとなりましたが、次のサイズ縮小は2022年のA16チップで起こる可能性が濃厚というのがTrendForceの見方です。
Qualcommも未来のSnapdragonチップでTSMCの4nmチップを採用するだろう、ともTrendForceは述べています。
A14とA16チップの間にくるA15チップには、TSMCの5nm以上の半導体技術が使用される見通しです。A15チップは、来年のiPhone13に採用される可能性が高いとみられています。
Source:TrendForce via AppleInsider
(lexi)
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- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania