台湾チップメーカーTSMCは、3ナノメートル（nm）チップの改良版「3nm Plus」チップを2023年に発売する予定で、最初の顧客はAppleになると発表しました。
より高いトランジスタ密度、消費電力性能が期待
TSMCは「3nm Plus」プロセスルールが3nmと比べてどのように改善されているのかは明らかにしていませんが、トランジスタの密度がより高くなり、消費電力が抑制され、動作周波数が高くなるのは間違いありません。
TSMCによれば、3nmプロセスルールは、5nmと比べてトランジスタ密度が最大70%高くなり、最大15%のパフォーマンス向上、最大30%消費電力が抑制されるとのことです。
加えて、TSMCは2nmプロセスルールのチップの開発にも成功したといわれており、2023年上半期にもリスク生産を行い、2024年には量産体制に入るとの見通しです。TSMCはその間に、1nmプロセスルールのチップ開発にも取りかかるとみられています。
3nmプロセスの製造施設は完成済み
TSMCは11月、Southern Taiwan Science Park（STSP）に建設していた3nmプロセス製造施設の完成記念式典を開催したと伝えられました。
完成した3nmプロセス製造施設では、2022年下半期（7月〜12月）から商業用半導体製造が始まる見通しです。
Source:Patently Apple
(lexi)
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