台湾TSMCは、3ナノメートル（nm）プロセスチップのリスク生産を2021年に開始し、2022年上半期に量産体制に入る見込みである、とAppleのサプライチェーン情報に詳しいDigiTimesが報じています。
5nmや7nmプロセスよりも顧客の関心が高い3nmプロセス
「当社の3nmプロセス技術開発は順調に進んでいる」とTSMCの最高経営責任者（CEO）の魏哲家（CC・ウェイ）はコメントしています。3nmプロセスは現地点（リスク生産時）で、5nmや7nmと比べてハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とスマートフォン業界の顧客の関心が高い」
リスク生産とは、半導体メーカーが顧客からチップ生産の発注を受ける前に独自で先行的に行う試験生産のことを指します。
今年発売の新型MacBook Proに新チップが搭載か
年内の発売が噂されている新型14インチMacBook Proおよび16インチMacBook Proには、M1チップよりも多くのコアと、強化されたGPUを搭載するAppleシリコンが採用されると報じられたばかりです。
TSMCは、2021年に約250億ドル（約2兆5,953億円）～約280億ドル（約2兆9,067億円）を設備投資に回す見込みで、昨年に比べてかなり多い額が見積もられています。
Source:DigiTimes via AppleInsider
(lexi)
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