クアルコム出資のチップメーカーKneronがフォックスコンからも資金を調達

Rita Liao

4年前

サンディエゴと台北に拠点を置くスタートアップがエレクトロニクス業界の最大手数社からひっそりと資金ならびに契約を獲得している。エネルギー効率の良いエッジAIチップを専門とするKneron（クネロン）は、台湾の製造大手Foxconn（フォクスコン）と集積回路メーカーWinbond（ウィンボンド）から戦略的資金を調達した。

本ラウンドの1年前に、Kneronは香港の大富豪Li Ka-Shing（リ・カシン）氏のHorizons Venturesがリードした4000万ドル（約42億円）のラウンドをクローズした。他の主要投資家としては、Alibaba Entrepreneurship Fund、Sequoia Capital、Qualcomm、SparkLabs Taipeiなどが含まれる。

KneronはFoxconnとWinbondの投資額については両社からの要望を受けて非公開としたが、創業者でCEOのAlbert Liu（アルバート・リュー）氏はTechCrunchとのインタビューで「8桁」のディールだったと述べた。

2015年に設立されたKneronの最新プロダクトは洗練されたAIアプリをクラウドに頼ることなく動かすことができるNPU（ニュートラルネットワークを組み込んだ人工知能専用のプロセッサー）だ。KneronはIntel（インテル）とGoogle（グーグル）のチップを直接引き受けており、それらは自社の製品よりもエネルギー消費が大きいとKneronは主張する。同社は最近、Qualcomm（クアルコム）台湾の元エンジニアリング責任者Davis Chen（デイビス・チェン）氏を採用し、人材の強化を図った。

Kneronの顧客には中国のエアコン大手Gree（グリー）やドイツの自動運転ソフトウェアプロバイダーTeraki（テラキ）が含まれ、そして今回の資金調達で世界最大の電気機械メーカーをクライアントに持つことになる。戦略的提携の一環として、KneronはFoxconnのスマートマニュファクチャリング、それから新しく導入された電動車両向けのオープンプラットフォームで協業する。その一方でWinbondとの協業はMCU（マイクロコントローラー）ベースのAIとメモリーコンピューティングにフォーカスする。

「低電力のAIチップはセンサーを埋め込むのが簡単です。我々はみな、一部のオペレーションラインではセンサーがかなり小さいことを知っています。なので大きなGPU（グラフィックスプロセッシングユニット）やCPU（セントラルプロセッシングユニット）を使うのは、特に電力消費が大きな懸念材料である場合においては簡単ではありません」とリュー氏は述べた。同氏はKneronを設立する前、QualcommとSamsung（サムスン）のR&D部門に在籍していた。

競合他社と異なり、Kneronは製造からスマートホーム、スマートフォン、ロボティクス、監視、決済、自動運転までさまざまなユースケース向けにチップをデザインする。チップをただ作るだけでなく、チップにAIソフトウェアを埋め込む。SenseTimeやMegviiといったクラウドを通じてAIサービスを実現している中国のAI寵児たちと差異化を図る戦略だ、とリュー氏は述べた。

Kneronは、他の企業に比べると資金調達に関してはそれほど積極的に動いてはこなかった。巨大なラウンドを通じての資金は事業を急拡大する財源となる。創業6年のSenseTimeはこれまでに26億ドル（約2700億円）を調達し、創業9年のMegviiは約14億ドル（約1454億円）を銀行口座に確保した。それに比べ、KneronはシリーズAラウンドでわずか7000万ドル（約73億円）を調達したにすぎない。

Kneronは、中国のAI新興企業のようにIPOを検討している。同社は2023年に黒字化達成を予想していて、「おそらくIPOにはいい頃でしょう」とリュー氏は述べた。

関連記事：Kneronが新たなエッジAIチップでグーグルやインテルに挑戦