MediaTekは同社のシステム・オン・チップ（SoC）であるDimensityシリーズで、5G時代のスマートフォンに食い込もうとしています。そのMediaTekが、ミドルレンジ帯の5G対応スマートフォンに向けた新しいSoCを発表するといううわさが出てきました。
Dimensity 700/800のアップグレード版となるミッドレンジチップ
このMediaTekの新しいSoCは5G通信対応であり、既存のDimensity 700/800のアップグレード版に位置づけられるものです。
製造プロセスは、Dimensity 700が7ナノメートル（nm）であるのに対し、より成熟した10nmまたは12nmを使用するといわれています。これは、チップをより安く製造するためでしょう。
MediaTekはハイエンドのDimensity 1200では6nmプロセスを使用しています。
2つのモデルが存在？
MediaTekの新しい廉価版SoCには、2つのモデルが存在するとのことです。
Dimensity 700のアップグレード版は2021年第2四半期（4月～6月）に投入され、Dimensity 800のアップグレード版は6月28日から7月1日に開催されるMWC 2021で展示が予定されています。
ほかのスペックとしては、サブ6GHz対応の5G通信をサポートし、強化されたマルチメディア機能を持ち、ゲーム性能を改善しているとのことです。
Source:DigiTimes via PhoneArena, Gizchina
(ハウザー)
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- Source:iPhone Mania
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