5Gの需要に沸くスマートフォン市場ですが、2021年第1四半期（1月～3月）における、中国のスマートフォン用アプリケーションプロセッサ（AP）の出荷数は、横ばいとなる見込みだそうです。一方、2020年第4四半期（10月～12月）の出荷数は前年同期比で7.7％増となりました。
2020年第4四半期は好調も2021年第1四半期は停滞
台湾メディアのDigiTimesによると、中国における2020年第4四半期（10月～12月）のスマートフォン用APの出荷数は約2億1,160万台でした。
これは、前四半期比で9.9％増、前年同期比で7.7％増の出荷数です。
メーカー別のシェアはMediaTekが42.5％で首位、続いてQualcommが41.5％、HiSiliconが9.5％となっています。さらに、2021年第1四半期もMediaTekが市場のリーダーである続けると予想されています。
MediaTekはCounterpoint Researchによる、2020年第3四半期（7月～9月）におけるスマートフォン向けチップのシェア調査でもQualcommを抜いて首位となっていました。
一方、中国における2021年第1四半期（1月～3月）のスマートフォン用APの出荷数見込みは、前四半期比で横ばいとのことです。
先端プロセスで製造されるAPの割合がさらに増加
また、12ナノメートル（nm）プロセスで製造されたスマートフォン用APの割合は、2020年第4四半期（10月～12月）における中国全体のAP出荷数の38.4％を占めました。
さらに、2021年第1四半期（1月～3月）に6/7/8nmプロセスで製造されるスマートフォン用APの出荷数が全体の出荷数に占める割合は、12nmプロセスで製造されるものを上回る見込みで、先端プロセスへの移行がさらに進むとみられます。
Source:DigiTimes via Gizmochina
(ハウザー)
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