韓国メディアThe Elecによれば、iPhone13シリーズ（仮称、iPhone12sとの噂もあり）が、フレキシブルプリント基板（FPCB）ではなく全モデルにリジットフレキシブルプリント基板（RFPCB）を採用する場合、フジクラに代わり韓国メーカーが供給する可能性があるようです。
iPhone12シリーズはRFPCBとFPCBを併用
The Elecによれば、AppleはiPhone13シリーズにおいて上位2モデル、iPhone13 ProとiPhone13 Pro MaxにはRFPCBを採用することを、2月中に決定する可能性があるとのことです。
iPhone13 miniとiPhone13にFPCBを用いるかRFPCBを用いるかはまだ決定していないようですが、チップを含めて2021年は関連部品の供給不足の懸念があることから、歩留まりを考慮してどちらを採用するか決定される可能性を、The Elecは指摘しています。
iPhone12シリーズでは、iPhone12 miniとiPhone12 Pro MaxにRFPCBが、iPhone12とiPhone12 ProにFPCBが搭載されたと同メディアは説明しています。
iPhone13シリーズの部品構成次第でサプライヤーに影響
韓国YP Electronicsは、LG Displayを通じて2019年モデルのiPhoneシリーズ用RFPCBを供給しましたが、 LG DisplayのiPhone12用有機EL（OLED）パネルではRFPCBではなくFPCBが用いられたことから、フジクラがFPCBを供給しました。
iPhone12シリーズに搭載されたSamsung DisplayのOLEDパネルにはRFPCBが用いられましたが、同部品はSamsung Electro-MechanicsとBHが供給したとのことです。
しかし、Samsung Electro-MechanicsがRFPCB事業から撤退したことで、YP Electronicsが代わりにRFPCBを製造し、Samsung Displayから注文を獲得する可能性があるようです。
AppleがiPhone13シリーズ用のプリント基板を、全てRFPCBにするのか、FPCBとの併用にするのかで、サプライヤーにも影響が及びそうです。
Source:The Elec
Photo:9TechEleven（@9techeleven）/Twitter
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-346205/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania