AppleとTSMCが共同で、2nmプロセスでのチップ製造に関する研究開発を開始したようです。
3nmプロセスは、Intelからの受注で逼迫？
UDNによれば、3nmプロセスでの製造受注が好調であることを背景に、AppleとTSMCが共同で、2nmプロセスでのチップ製造に関する研究開発を開始したようです。
TSMCは、Intelからの3nmプロセスでのプロセッサ製造の大量受注を受け、製造拠点を新竹市宝山の工場で先行して行うべく計画しているようです。
TSMCの3nmプロセスは5nmプロセスと比較し、15%のパフォーマンス向上、30%の消費電力低減が実現されると予想されています。
2nmプロセスのAppleシリコン製造を視野にした研究開発か
3nmプロセスの次の微細化である2nmプロセスでのチップ製造に関し、TSMCがAppleと共同で研究開発を行うことは、Apple AシリーズチップやMシリーズチップに関し、同プロセスでの製造を計画している証ともいえそうです。
Source:RetiredEngineer（@chiakokhua）/Twitter, UDN, DigiTimes via Patently Apple
Photo:EverythingApplePro EAP/YouTube
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- Source:iPhone Mania
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