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インテルとDARPAが提携、セキュアなストラクチャードASICチップを米国で開発
インテルと米国防高等研究計画局（DARPA）は、安全な半導体の国内生産に向けて各国がしのぎを削るなか、特定用途向け集積回路（ASIC）の開発、製造に関する3年間のパートナーシップ契約を発表した。