EMS Oneが、iPhone13シリーズ（iPhone12sシリーズとの噂もあり）が超薄型放熱部品「ベーパーチャンバー」を搭載すると報じています。
Nidec CCIとAurasが供給
同メディアは、台湾メディア経済日報発の情報として、iPhone13シリーズが超薄型放熱部品「ベーパーチャンバー」を搭載すると伝えています。
iPhone13シリーズ用の「ベーパーチャンバー」は、Nidec CCIとAurasが供給するとのことです。
「ベーパーチャンバー」は、RazerやAsusのAndroid OSを搭載したゲーミングスマホに採用済みで、高負荷時の冷却能力が向上します。
iPhone13 ProとiPhone13 Pro Maxが搭載か
アナリストのミンチー・クオ氏は、iPhone13シリーズの上位モデルが超薄型放熱部品である「ベーパーチャンバー」を搭載する可能性が高いと伝えていました。
iPhone13シリーズには、A15チップや新しい5Gモデム、iPhone13 Proシリーズにはそれらに加えてProMotionディスプレイが搭載されると噂されており、これらは発熱を高める要因となりますが、「ベーパーチャンバー」が放熱に有効に機能すると期待されます。
Source:経済日報 via EMS One
Photo:EverythingApplePro E A P/YouTube
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-360465/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania