台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekから新型システム・オン・チップが正式発表されました。「Dimensity 900」と名付けられたこのチップは6ナノメートル（nm）プロセスで製造され、2021年第2四半期（4月～6月）中に搭載スマホが登場予定です。
TSMCの最先端6nmプロセスで製造
このDimensity 900を同社のフラッグシップSoCであるDimensity 1200と比べると以下の表のようになります。
| Dimensity 1200 | Dimensity 900 | |
|---|---|---|
| CPU | Cortex A78(@3.0GHz)x1, Cortex A78(@2.6GHz)x3, Cortex A55(@2GHz)x4 | Cortex A78(@2.4GHz)x2, Cortex A55(@2GHz)x6 |
| GPU | Mali-G77 MC9 | Mali-G68 MC4 |
| DSP(AI処理) | MediaTek APU 3.0 | MediaTek APU 3.0 |
| 製造プロセス | 6nm | 6nm |
Dimensity 1200に比べるとCPUとGPUがスペックダウンされていますが、同じ最先端の6nmプロセスで製造されており、より電力効率が高いSoCだと思われます。
リーク情報によると、Dimensity 900の性能はQualcommのSnapdragon 768Gを上回るとのことです。
搭載スマホは2021年第2四半期に登場
その他のスペックとしては、5G通信対応（ミリ波通信には非対応）、5G+5GのデュアルSIM対応、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.2に対応などとなっています。
Dimensity 900を搭載したスマートフォンは2021年第2四半期に登場予定です。
Source:MediaTek (1), (2) via Android Authority
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-367844/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania