村田製作所とCooler Masterが、iPhone13 Pro（iPhone12s Proとの噂もあり）シリーズへの搭載が噂される超薄型放熱部品「ベーパーチャンバー」を共同開発したと発表しました。
村田製作所とCooler Masterが共同開発
両社は、高性能スマートフォンで採用が進むベーパーチャンバーを開発しました。村田製作所とCooler Masterが開発したベーパーチャンバーの厚さは200マイクロメートルだと、台湾メディアDigiTimesが伝えています。
村田製作所とCooler Masterは共同開発を強化するため、2021年後半を目処にCooler Masterの本社敷地内に村田製作所の開発・試験施設を建設します。
スペース効率と放熱性能を両立するベーパーチャンバー
iPhone13 Proシリーズには放熱機構として、ベーパーチャンバーが搭載されると噂されています。
ベーパーチャンバーは従来のグラファイトシートやヒートパイプと比べ、スペース効率と放熱性能に優れるとDigiTimesが説明しています。
村田製作所の持つ小型部品製造技術に基づき開発された今回のベーパーチャンバーにより、電子機器内部の熱を効率的に排出し安定した動作が得られると、DigiTimesは報じています。
Source:DigiTimes
(FT729)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-370287/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania