iPhone13シリーズ（iPhone12sとの噂もあり）に搭載されるプリント配線板（SLP：substrate-like PCB） の部品単価はiPhone12シリーズのものとそれほど変わらないと、台湾メディアDigiTimesが報じました。
部品単価上昇は軽微
DigiTimesがサプライチェーン関係者から入手した情報によると、新型iPhone（iPhone13シリーズ）用プリント配線板はiPhone12シリーズのものと比較し変更点が少ないことから、部品単価はそれほど変わらないとのことです。
また、フレキシブルプリント基板モジュールについても、システム・イン・パッケージ（SiP）バッテリーモジュールや液晶ポリマー（LCP：Liquid Crystal Polymer）アンテナモジュールが採用される以外は、ほとんど変化がないと関係者が述べています。
iPhone13シリーズ全モデルにセンサーシフト光学式手ぶれ補正機構が搭載されるようですが、販売価格はiPhone12シリーズとほぼ同じと噂されています。
そうした新機構採用によるコスト上昇分は、量産効果による部品単価削減と今回のような単価維持によって吸収しているのかもしれません。
サプライヤーが大規模工場建設
iPhone13シリーズ用プリント基板の主要サプライヤーは台湾Zhen Ding TechnologyとオーストリアのAT&Sです。
中国の河北省秦皇島市に新たな生産拠点を建設したZhen Dingは、新型iPhone用プリント基板の30%以上を受注したようだと、DigiTimesが伝えています。
Source:DigiTimes
Photo:Apple Hub/Facebook
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-377987/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania