米政府からの制裁により、GoogleやQualcommを含む米企業と取引ができないばかりか、米企業製の半導体装置を使用するTSMCからもチップが購入できず、事業が大幅に衰退しているHuaweiが、早ければ2022年に、中国・武漢でKirinチップ生産を開始すると、台湾メディアDigiTimesが伝えています。
Kirinチップが調達できなくなったHuawei
Huaweiは同社のハイエンドスマートフォンに、傘下のHiSiliconが開発するKirinシリーズのシステム・オン・チップ（SoC）を搭載してきました。
しかし委託生産を行うTSMCが米国の制裁を受けてHiSiliconとの取引を終了したため、同SoCが調達できなくなっています。
自社で生産する道を選択か
今年3月には、SamsungがKirinチップを製造するとの噂も流れましたが、Huaweiは自ら生産する道を選んだようです。
DigiTimesによると、Huaweiは武漢にKirinチップ生産施設を設立、2022年より生産を開始する計画とのことです。施設にはすでに約1万人が勤務しており、Kirinチップに加え、光通信機器や自動車用レーザー/レーダーの開発および製造に従事する見通しです。
Source:DigiTimes via MySmartPrice
(lunatic)
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- Source:iPhone Mania
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