Tom’s Hardwareが、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）の3ナノメートル（nm）ノード「N3」で初期に製造されるチップはAppleのものだけはなくIntelのものも含まれると伝えました。
「N3」で製造する最初のAppleシリコンはiPadが搭載
TSMCの3nmノード「N3」では、2022年モデルのiPadが搭載するチップが製造されるとNikkei Asiaが報じていました。
Nikkei Asiaの報道では、どのiPadが搭載するのか明らかになっていません。2022年モデルのiPad Air（第5世代）は、有機ELディスプレイを搭載するとの情報があります。
5nmと比べ、電力効率、性能、トランジスタ密度が改善
TSMCの「N3」を予約しているのはAppleだけではないようです。Tom’s Hardwareは、Intelがラップトップ向けとサーバー向けの2つのプロセッサに関し、「N3」での製造委託準備をすすめていると記しています。
TSMCの「N3」は「N5」と比べ、消費電力とトランジスタ数が同じ状況で性能が10%～15％向上、同じ動作周波数で最大30％の消費電力削減、最大70％のロジック密度向上、最大20％のSRAM密度向上が実現される見通しです。
TSMCは「N3」で20層以上の極端紫外線リソグラフィ（EUVL：Extreme Ultraviolet Lithography）を導入するようです。
TSMCは最近開催した技術シンポジウムで、「N3」がスマートフォンとハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）の両方のアプリケーションを最初からサポートするように設計されており、高性能と高密度の両方が実現されると発表していました。
Source:Nikkei Asia via Tom’s Hardware
Photo:WccftechTV/YouTube
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