台湾メディアDigiTimesが、Apple（iPhone12s、iPhone12Sとの噂もあり）はiPhone13シリーズ用半導体の購入を強化しており、それは日本の自動車会社やそのサプライチェーンを上回るものだと報告しました。
日本の自動車会社のサプライヤーを超える購買活動
長期化する半導体不足は、Apple製品の製造にも影響を及ぼしていると伝えられていました。
そうした状況下でAppleは、iPhone13シリーズに用いる半導体や各種部品の確保に向け、日本の自動車会社やサプライヤーを上回る勢いで活動しているようです。
A15チップの生産枠は確保されているようだが
iPhone13シリーズの基幹部品であるA15チップは、TSMCにおいてその生産枠を抑えていることにより必要数を確保できると思われますが、iPhoneにはそれ以外にも汎用品を含めて多くの半導体が搭載されているのがiPhoneの分解レポートからも明らかになっています。
A15チップには環境光センサーなどが統合されるとみられていますが、1チップが全ての機能を担うことはできません。
iPhone13シリーズはiPhone11シリーズまでがそうだったように9月に発表されると噂されていますので、それに間に合うよう必要な部品の確保が重点的に行われていると思われます。
Source:DigiTimes
Photo:Appledsign/Facebook
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-384509/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania