台湾のスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）メーカーであるMediaTekは、これまで主にミドルレンジからローエンドスマートフォン向けのSoCを製造してきました。しかしながら、MediaTekはシェアがトップになるなど勢力を伸ばしており、ついにQualcommのフラッグシップSoCに対抗する製品を登場させるようです。
4nmプロセスで製造されるDimensity 2000
MediaTekは2020年に続いて2021年のスマートフォン向けSoCのシェアが1位となる見込みであるなど、勢いのあるメーカーです。
しかしながら、そのチップは主にミドルレンジからローエンドのスマートフォンをターゲットとしており、比較的高価な5G通信対応スマートフォン向けSoCではQualcommのほうが高いシェアを持っています。
この状況を打破するため、MediaTekが最先端の4nmプロセスで製造されるDimensity 2000をリリースするとの情報が入ってきました。
Dimensity 2000は2021年末にリリースされるとみられ、Qualcommの次期フラッグシップSoCであり同じ4nmプロセスで製造されるSnapdragon 898と同じ時期に登場するとみられています。
600ドルを超えるスマートフォンに搭載されるDimensity 2000
現在販売されているMediaTekのフラッグシップSoCであるDimensity 1200は、310ドル（約33,927円）～465ドル（約50,890円）くらいの価格のスマートフォンに搭載されています。
これに対して、Dimensity 2000は600ドル（約65,648円）を超えるハイエンドスマートフォンに搭載されるとのことです。
Dimensity 2000のスペックは明らかになっていませんが、3.09GHz駆動のArm Cortex-X2を搭載するなど性能が高いSnapdragon 898に対抗するからには、高いスペックが要求されることでしょう。
Source: 快科技 via Gizchina
(ハウザー)
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- Source:iPhone Mania
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