スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）のシェア首位のMediaTekは、次期フラッグシップSoCとしてDimensity 2000を開発しているといわれています。
このDimensity 2000は電力効率を大幅に改善し、ライバルであるSnapdragon 898よりも20％以上消費電力が低いとのことです。
約20％～25％低消費電力なDimensity 2000
MyDriversのレポートによると、MediaTekはDimensity 2000を今年末から2022年初頭に発売するとされています。
そして、このDimensity 2000は、Qualcommの次期フラッグシップSoCであるSnapdragon 898よりも約20％～25％消費電力が低いとのことです。
Dimensity 2000はTSMCの4nmプロセスで製造されるといるのに対し、Snapdragon 898もTSMCあるいはSamsungの4nmプロセスで製造されるといわれています。
プロセス世代が同じにもかかわらず、これほどの差がつく理由については触れられていません。
価格はDimensity 2000のほうが安いとのことです。
Snapdragon 898については、発熱が激しいという情報もあります。
性能も改善されるDimensity 2000
Dimensity 2000は、消費電力だけでなく、性能も改善されるといわれています。
CPUにはArm Cortex-X2とCortex-A79を搭載し、GPUにはArm Mali G79を採用するとのことです。
また、MediaTek独自の「MediaTek Dimensity 5G Open Resource Architecture」にも対応し、各スマートフォンメーカーがある程度自由にチップをカスタマイズして使うことができます。
MediaTekは2021年第2四半期（4月～6月）にスマートフォン向けSoC市場において、43％のシェアを獲得して2位のQualcommに大きな差をつけました。
また、AMDとPC向けSoC開発で協業するという情報もあります。
Source: MyDrivers via Gizmochina
(ハウザー)
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- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania