韓国メディアThe Elecが、Samsungは2022年6月にゲート・オール・アラウンド（GAA）を採用した3nmチップを、2025年にはGAAを採用した2nmチップ製造を開始する予定と報じました。
5nmと比べて性能が50%向上、消費電力削減
GAAの採用により、製造したチップはより正確な電流制御能力を持ち、電力効率が向上し、より小さく設計することができるとThe Elecは説明しています。
Samsungが3nmチップに採用した独自のGAA技術は、「マルチブリッジチャネルFET」と呼ばれており、5nmで製造したチップと比較して、性能が50％向上し、消費電力は50％低下、35％小型化されると期待されています。
Samsungは、3nmチップ製造において安定した歩留まり確保の目処が立っていると発表しています。
TSMCも来年から3nmで製造開始か
AppleのAシリーズチップを製造するTSMCも、2022年から3nmでのチップ製造を開始する見通しです。
同社の3nmで製造されたチップが最初に搭載される製品は、iPhone14シリーズになると噂されています。
Source:The Elec
Photo:Wccftech
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- Source:iPhone Mania
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