The Informationが、Appleが開発中の次世代Appleシリコンに関する情報を伝えました。その中には、2つのダイを1つのパッケージに搭載したものがあるようです。
第2世代Appleシリコンは1つのパッケージに2つのダイを搭載
The Informationによれば、AppleとTSMCは、5nmプロセスの改良版を使用して第2世代のAppleシリコンを製造することを計画しているようです。5nmプロセスの改良版はA15 Bionicを製造しているN5Pか、4nmに微細化するN4Pと思われます。
第2世代Appleシリコンは1つのパッケージに2つのダイを搭載することで、コア数を増やすようです。
これらのチップは、次期MacBook ProやMac Proなどのデスクトップモデルに採用される可能性が高いとThe Informationは伝えています。
次期MacBook Proには、コードネーム「Rhodes」と呼ばれる第2世代Appleシリコンが搭載されるようです。
The Informationは、Rhodesの物理的な設計は2021年4月に終了しており、現在、TSMCで試作中と報告しています。
第3世代Appleシリコンに関する情報
TSMCの3nmプロセスで製造される予定の第3世代Appleシリコンでは、1つのパッケージにダイを4つ搭載したものもあるとし、AppleInsiderが詳細を記しています。
第3世代Appleシリコンのコードネームには、「Ibiza」「Lobos」「Palma」などがあり、ibizaは第3世代Appleシリコンの基本となるチップとして将来的にMacBook AirやiPadシリーズに搭載され、LobosとPalmaは、MacBook Proやデスクトップモデルに搭載されるとAppleInsiderは伝えています。
Source:The Information via AppleInsider, MacRumors
Photo:Svetapple.sk
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- Source:iPhone Mania
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