今月末の発表が予想されているQualcommの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898については、発熱の問題があるという情報が流れています。
新たに、製造プロセスの観点からも消費電力や発熱の問題が存在する可能性が出てきました。
Snapdragon 888から大きく改善されない製造プロセス
TwitterユーザーのTron氏（@FrontTron）によると、Snapdragon 898はSamsungの4LPXプロセスで製造されるとのことです。
SD898 uses a 4LPX process, which is essentially a 5LPP, which is also based on 7LPP.
This means that SD898 will still have all the problems that was present in 5nm and 7nm process, which includes "heating" and "high power consumption".
S22 trio's future seems dark to me.— Tron ❂ (@FrontTron) November 11, 2021
この4LPXは現行フラッグシップSoCであるSnapdragon 888の5LPPプロセスを少し改善したものにすぎず、消費電力や熱が大きく下がることはないとみられます。
一方、Snapdragon 898は888に対し、CPUやGPUをはじめ、さまざまな部分で高性能化や高機能化がおこなわれるとのことです。
このため、Snapdragon 898は製造プロセスの観点からも、Snapdragon 888と同じかそれ以上に、消費電力や熱の問題を持つ可能性が高いと考えられます。
Lenovoの幹部は、Snapdragon 898の発熱に関し、「大きな暖炉のようだ」という発言をおこないました。
Xiaomiはスマートフォンのための新しい冷却技術を発表しており、Snapdragon 898搭載スマートフォンにおいては、このような技術がスマートフォンメーカー間の性能差をつける要因となるかもしれません。
Snapdragon 898は11月30日のイベントで正式発表されるといわれています。
名称がSnapdragon 「898」ではないとの情報もあります。
Exynos 2200は4LPXよりも新しい製造プロセスを使用
これに対し、Galaxy S22シリーズでSnapdragon 898とともに使われる可能性があるといわれるSamsung Exynos 2200には、4LPEと呼ばれる4LPXよりも新しいプロセスが使用されるといいます。
2200 is using a newer process called 4LPE, 4nm
— Tron ❂ (@FrontTron) November 11, 2021
この結果、Snapdragon 898とExynos 2200は同じCPUコア構成をとるといわれていますが、Exynos 2200のほうが消費電力や熱を抑えることができ、実使用環境での性能が高くなるかもしれません。
MediaTekの次世代フラッグシップSoCであるDimensity 2000も同じCPU構成をとりますが、製造はTSMCでおこなわれるといわれています。
Dimensity 2000に関しては今のところ消費電力や発熱に関する悪い情報はなく、逆にSnapdragon 898よりも20％以上低消費電力との情報があります。
Source: Tron/Twitter via Gizchina
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-419570/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania