Intelの役員が12月中旬にも台湾TSMCを訪問し、3nmプロセスで生産されるチップについて話し合いを行う模様です。台湾メディアDigiTimesが有料版で報じています。
TSMC、3nmプロセスでパイロット生産を開始
同メディアはつい先日、TSMCが台湾南部のFab 18において、3nmプロセス（N3）でのパイロット生産を開始したと報じました。
TSMCは3nmプロセスでの量産を2022年第4四半期（10月〜12月）に開始する見込みで、2022年モデルであるiPhone14シリーズ向けA16チップは間に合わないにしても、次のA17チップは同プロセスで生産される見通しです。
現行のA15チップやM1チップは、TSMCの5nmプロセスで生産されています。
3nmプロセス生産能力の確保が狙い
今回のIntelによるTSMC訪問は、Appleのチップが今後3nmプロセスで生産されるようになっても、自社製品のための生産能力分をきっちり確保するのが狙いだと、DigiTimesは伝えています。
Intelは12月中旬の訪問においてTSMCと、3nmプロセスでの生産および生産能力について話し合い、Appleとの衝突を避けつつ、Intel分の確保に努める模様です。
IntelはTSMCの3nmプロセスを利用し、次世代Meteor Lakeプロセッサを生産すると噂されています。
Source:DigiTimes via MacRumors
Photo:Notebookcheck
(lunatic)
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