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Dimensity 9000、Snapdragon 8 Gen1より業界では高評価?

Dimensity 9000の画像
 
Androidスマートフォン向け新型フラッグシップ システム・オン・チップ(SoC)がMediaTekとQualcommから発表され、その戦いの行方に注目が集まっています。
 
これまでハイエンドSoC市場ではQualcommの方が強かったですが、新型SoCに関しては今のところMediaTekのDimensity 9000の方がスマートフォン業界の評価が高いという情報が入ってきました。

Dimensity 9000の方が業界の評価が高い?

WeiboユーザーのDigital Chat Station氏は、MediaTekのDimensity 9000について、QualcommのSnapdragon 8 Gen1よりも業界の評価が高いと伝えています。
 

 
現在のAndroidスマートフォン向けSoC市場では、全体のシェアとしてはMediaTekの方が高いものの、高価格帯のスマートフォン向けではQualcommのSnapdragonの方が人気が高いです。
 
2022年にはこの構図が変わるのかもしれません。
 
MediaTekは、ミドルハイエンドクラスのスマートフォン向けにDimensity 7000を開発しているといわれ、Qualcommの牙城を崩そうとしています。

CPUスペックはDimensity 9000の方が上、Snapdragon 8 Gen1には発熱問題が存在?

これらのSoCのスペックを比較すると、CPUコア構成はまったく同じですが、動作周波数はDimensity 9000の方が上です。
 
 

Snapdragon 8 Gen1 Snapdragon 888 Dimensity 9000
CPU Cortex-X2 x 1(@3.00GHz) +
Cortex-A710 x 3(@2.5GHz) +
Cortex-A510 x 4(@1.8GHz)
Cortex-X1 x 1(@2.84GHz) +
Cortex-A78 x 3(@2.4GHz) +
Cortex-A55 x 4(@1.8GHz)
Cortex-X2 x 1(@3.05GHz) +
Cortex-A710 x 3(@2.85GHz) +
Cortex-A510 x 4(@1.8GHz)
製造プロセス 4nm(Samsung) 5nm(Samsung) 4nm(TSMC)

 
また、過去の傾向からすると、MediaTekが使用するTSMCの半導体製造プロセスは、Qualcommが使用するSamsungのものよりも消費電力あたりの性能が良いといわれています。
 
さらに、Snapdragon 8 Gen1には発熱の問題があるという発言がスマートフォンメーカーから出ている一方、MediaTekはDimensity 9000の発熱の小ささに自信を持っています
 
Snapdragon 8 Gen1を搭載したスマートフォンは年内に、Dimensity 9000を搭載したスマートフォンは来年2月に発売されるとのことです。

 
 
Source: Digital Chat Station/Weibo via Gizchina
(ハウザー)

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