MediaTekが、Dimensity 9000後継品となるDimensity 10000を開発しているのが確認されたとの情報を、リーカーが伝えました。
2022年末までに発表か
リーカーのEqual Leaks氏がTelegramで、MediaTekはTSMCの3nmプロセスで製造されるチップを開発しており、Dimensity 10000として2022年末までに発表される可能性があると伝えました。
同氏は、TSMCの3nmプロセスは5nmプロセスと比較し、トランジスタ密度が1.7倍で処理性能が11%向上すると述べています。また、同じ処理性能であれば消費電力を25%～30％削減することが可能なようです。
Snapdragon 8 Gen 2もTSMCが製造すると噂
NotebookcheckはDimensity 10000について、登場した場合はSnapdragon 8 Gen 2と競合する可能性が高いと記しています。
Snapdragon 8 Gen 2は、Snapdragon 8 Gen 1の製造に用いられているSamsungの4nmプロセスではなく、TSMCの4nmプロセスに変更して製造されると噂されています。
Source:Notebookcheck
Photo:MediaTek
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- Source:iPhone Mania
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