台湾メディア経済日報が、iPhone14シリーズ用の5G関連無線周波数集積回路（RF IC）はTSMCの6nmプロセス（N6RF）で製造されると報じました。
RF ICの小型化が、バッテリー搭載スペース拡大に繋がる期待
経済日報によれば、RF ICは年間15万個の出荷が見込まれるとのことです。
通信関連業界では、TSMCで製造される半導体は品質が良く、良品率が高いことから、今後、同社の6nmプロセスで製造される半導体が主流になるとみられています。
RF ICを製造するプロセスで微細化が進むことにより、チップの小型化が進み、バッテリー搭載スペースの拡大に結びつくと経済日報は説明しています。
同業界での2022年における話題は、5GとWi-Fi 6/6Eの双方に対応するRF ICの開発になると同メディアは述べています。
iPhone15用RF ICは6nmプロセスもしくは5nmプロセスで製造か
Appleが開発中の第1世代5GモデムはTSMCの5nmプロセス、それと組み合わせられるRF ICは7nmプロセスを用いて、2023年に量産が開始されると噂されていました。
iPhone14シリーズ用RF ICがTSMCの6nmプロセスで製造される場合、Appleが開発中の第1世代5Gモデムと組み合わせられるRF ICも同プロセスか、もしくは5nmプロセスで製造される可能性が高そうです。
Source:経済日報
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-439544/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania