台湾メディアDigiTimesが、TSMCとSamsungの最先端プロセス開発競争は、良品率が勝敗を決めると伝えました。
両社の最新プロセスは、3nmに
TSMCとSamsungは、2022年後半に最先端プロセスである3nmプロセスでの半導体生産を開始する予定です。
両社の3nmプロセスについてDigiTimesは、良品率が勝敗を決めると述べています。
Qualcommは製造委託先をSamsungからTSMCに変更か
現在、Samsungの4nmプロセスではSnapdragon 8 Gen 1が製造されています。同チップの製造において良品率が低いことから、Qualcommは製造委託先をTSMCに変更することを検討していると噂されています。
TSMCの4nmプロセスではiPhone14 Proシリーズ用A16チップが製造されるとみられています。Qualcommも次期ハイエンドチップであるSnapdragon 8 Gen 1 Plus（Snapdragon 8 Gen 1+との噂も）の製造は、TSMCの4nmプロセスで行うとの情報がありました。
Samsungが、現在の不利な状況を改善できるか注目されています。
Source:DigiTimes
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