台湾メディアDigiTimesが、Apple Car用のフリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ（FC-BGA：Flip Chip-Ball Grid Array）は味の素ビルドアップフィルム基板（ABF基板：Ajinomoto Build-up Film）をベースに製造、韓国サプライヤーが供給について協議していると報じました。
イビデンなどの製造枠は全て予約済みか
ABF基板の主要サプライヤーである、日本企業や台湾Unimicron Technology、Nan Ya PCB、Kinsus Interconnect Technologyの製造ラインは、今後数年間にわたってCPU、GPU、ネットワーク向けチップの製造などで予約されているため、Apple Car用FC-BGAを製造することはできないとDigiTimesは伝えています。
また、自動車用ABF基板はハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）向けに比べて需要が限られており、自動車メーカーによる検証は厳しく時間がかかるため、既存のサプライヤーは製造能力を拡大するのを躊躇しているとDigiTimesは述べています。
M2用FC-BGAも韓国サプライヤーが供給と噂
そうしたことから、製造能力に余力がある韓国サプライヤーがApple Car向けに、ABF基板をもとにしたFC-BGAの供給を行う可能性があると、業界関係者は予想しています。
Apple向けとしてはApple Car用だけではなく、M2チップ用FC-BGAを韓国LG Innotekが2023年に供給開始する可能性があるとPatently Appleが報じていました。
Source:DigiTimes, ABFフィルム/味の素
Photo:Apple Hub/Twitter
(FT729)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-442988/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania