台湾メディアDigiTimesが、M1 Ultraの先進的なパッケージング技術に、台湾Unimicronの味の素ビルドアップフィルム基板（ABF基板：Ajinomoto Build-up Film）が大きな役割を果たしていることを伝えています。
M1 Ultra用ABF基板はUnimicronが単独供給
M1 Ultraの実現のためにAppleは、UltraFusionアーキテクチャを採用、それを実現するためにUnimicronがABF基板を単独供給しているとのことです。
IT之家は、M1 Ultraの製造においてTSMCのチップオンウエハー基板（CoWoS-S：Chip-on-Wafer-on-Substrate with Silicon）インターポーザーが導入されていると述べています。
M1 Ultraの製造はTSMCの5nmプロセスで行われているとのことで、量産開始から時間が経過しており、良品率が高いことが、本チップの開発とiPad Air（第5世代）へのM1搭載という、M1系チップの新たな展開につながったのかもしれません。
Appleは今後発売するAppleシリコン搭載Mac Proに、M1 Ultra2つを1つのパッケージに統合したチップを採用すると噂されています。
If a Mac Pro is in the cards this year, the only way it’s happening is by using multiple M1 Ultras. Not a fusion method, but like actually just ‘SLI’-ing them in a big box. There is no additional M1 based chip
— Luke Miani (@LukeMiani) March 10, 2022
M1のパッケージングには複数のサプライヤーが参画
M1用FC-BGAは、イビデン、台湾Unimicron、Samsung Electro-Mechanicsの3社が供給していると、韓国メディアThe Elecが報じていました。
M2用FC-BGAは韓国LG Innotekも供給すると噂されるなどサプライヤーが増加する見込みですが、上位のM系チップのパッケージングでは、Unimicronが中心的な役割を担っていくのかもしれません。
Source:DigiTimes, IT之家, CoWoS/TSMC
Photo:DuanRui（@duanrui1205）/Twitter, WiKiChip
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