スマートフォン内部に格納される形で実装され、物理的なスロットが不要でリモート書き換えが可能なeSIMは日本でも徐々に広がりを見せています。
eSIMは通常、1つのキャリアをサポートするために1つのチップを必要としますが、GoogleはAndroid 13において1つのeSIMチップで複数キャリアの接続をサポートする機能を実装するようです。
1つのeSIMチップで複数キャリア接続をサポートする「MEP」
この機能はGoogleが米国特許商標庁（USPTO）に出願したMultiple Enabled Profiles（MEP）と呼ばれる技術に基づいています。
通常のeSIMは1つのチップで1つの接続しかサポートできませんが、MEPを使うと1つのeSIMチップで複数接続のサポートが可能です。
これによりeSIMチップにかかるコストやスペースを節約でき、バッテリーなどほかの部分を強化することができます。
Android 13でサポート？
GoogleはこのMEPを2022年第3四半期（7月～10月）にリリース予定のAndroid 13に実装するとされています。
すでにAndroid 13 DP2にはMEPのためのいくつかのAPIが含まれているとのことです。
これまでデュアルeSIM接続に対応していなかった端末も、Android 13にアップデートすれば対応できるようになるかもしれません。
また、MEPはOSに依存しない技術のため、特許のライセンスを受ければiOS、iPadOS、macOS、Windowsでも利用可能でしょう。
QualcommはSIMの機能をプロセッサに内蔵することでeSIMよりもさらに部品点数を少なくできる「iSIM」の実証実験をおこなっており、将来的にはこちらが主流になる可能性もあります。
Source: Esper, USPTO via PhoneArena
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-448444/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania