Snapdragon 7 Gen 1の仕様や製造プロセスに関する追加情報が報告されました。同システム・オン・チップ（SoC）は4nmプロセスで製造され、5月に発売されるようです。
Samsungの4nmプロセスで製造か
リーカーのDigital Chat Station氏がWeiboに追加情報を掲載、Snapdragon 7 Gen 1の詳細な仕様を伝えました。
同SoCは既報通り、4つのCortex-A710コアと4つのCortex-A510コアの8コア構成になるようです。
Snapdragon 7 Gen 1の製造プロセスはSamsungの4nmプロセスもしくはTSMCの5nmプロセスと噂されていましたが、4nmプロセスで製造されるようです。
ただし、Samsung製なのかTSMC製なのかは不明です。Snapdragon 8 Gen 1 PlusはTSMCの4nmプロセスで製造されると噂されていますが、Snapdragon 7 Gen 1はSamsungの4nmプロセスで製造される可能性が高いとNotebookcheckは予想しています。
来月発売されると予想
Utsav Techie氏（@utsavtechie）はSnapdragon 7 Gen 1の発売時期に関し、2022年5月と述べています。
同SoCは、Redmi Note 12シリーズに搭載されるとの噂があります。
New Snapdragon 7 series 4nm SoC is Coming Next Month expect it in ……
— Utsav Techie (@utsavtechie) April 6, 2022
Source:Weibo via Notebookcheck
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- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania