Patently Appleが、TSMCは2022年下半期（7月〜12月）に3nmプロセスでの半導体量産を開始すると報じました。同社の3nmプロセスでは、iPhone14シリーズ用A16が製造されると噂されています。
N3が今年後半、N3Eが来年、N2が2025年稼働予定
TSMCの社長であるWei Zhejia氏が2022年4月14日、同社は3nmプロセスでの半導体量産を2022年下半期（7月〜12月）、2nmプロセスでは2025年に開始すると述べたようです。
Wei Zhejia氏によれば、3nmプロセスで製造される半導体は、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）やスマートフォン向けになるとのことです。
TSMCはまた、3nmプロセス「N3」の改良版である「N3E」の開発にも取り組んでおり、性能、消費電力、良品率が向上する見通しで、量産は2023年下半期（7月〜12月）に開始される予定です。
iPhone14用A16が3nmプロセスで製造されると噂
MyDriversは、iPhone14シリーズは全モデルが3nmプロセスで製造される新しいシステム・オン・チップ（SoC）A16を搭載、モデルごとに構成を変え、差別化されると予想していました。
Source:Patently Apple
Photo:RendersByShailesh（@Shaileshhari03）/Twitter
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- Source:iPhone Mania
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