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A16 Bionicの性能向上は小幅?TSMCの製造プロセスロードマップ〜クオ氏

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アナリストのミンチー・クオ氏が、TSMCの半導体製造プロセスロードマップと、A16 Bionicの性能およびM2登場時期に関する予想をTwitterに投稿しました。

性能向上率が低いため、実績ある製造プロセス利用か

クオ氏は、A16 BionicTSMCの5nmプロセス「N5P」で製造される可能性が高いとし、その理由について下記の点を指摘しています。
 

 
A15 Bionicは、TSMCのN5Pで製造されています。A16 BionicもN5Pで製造される場合、処理能力と電力効率の向上は小幅に留まり、システム・オン・チップ(SoC)の名称変更はマーケティング的な意味合いが強いとクオ氏は述べています。
 

M2は次世代製造プロセスを使用すると予想

クオ氏はまた、新型MacBook Air用のAppleシリコンも、A16 Bionicと同様の課題に直面すると伝えています。
 
同氏は、新型MacBook Airの最大の話題はデザインの刷新であり、SoCはM1を継続採用すると予想していました。
 
M2を発表してAppleシリコンの高い性能を訴求するのであれば、2023年まで待ってN3もしくはN4Pで製造したほうが効果的と、クオ氏は考えています。
 


 
 
Source:郭明錤(@mingchikuo)/Twitter
Photo:Appledsign/Facebook
(FT729)

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