M2 ProおよびM2 Maxは、TSMCの3nmプロセスで今年後半に量産が開始されると、アナリストのジェフ・プー氏が伝えました。
ヘッドセット用チップも3nmプロセスで製造？
M2はTSMCの5nmプロセス「N5P」で製造されているのに対し、M1 ProおよびM1 Maxの後継チップとなるM2 ProとM2 Maxは、3nmプロセスで製造されるようです。
9to5Macは、TSMCの3nmプロセスでは、Appleの拡張現実（AR）ヘッドセット向けに設計されるAppleシリコンも製造される可能性が高いと述べています。
搭載製品の発表は2023年と予想
M2 ProとM2 Maxの量産は2022年第4四半期（10月〜12月）に開始された後、それらを搭載する最初の製品として14インチおよび16インチMacBook Proが2023年に発表されると、9to5Macは予想しています。
M2 Maxは、CPUコア数が12、GPUコア数が38になると噂されています。
Source:9to5Mac via Wccftech
Photo:Apple Pro（@aaplpro）/Twitter
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