- Original:https://japan.cnet.com/article/35192182/
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インテル、半導体パッケージングの先端技術で復権目指す
インテルは、より高速かつ高性能なプロセッサーを生み出すカギとして、複数の「チップレット」をまとめる先端パッケージング技術を重視している。