TSMCが台湾メディアに対して、2nmプロセスでの半導体製造を2025年に開始することを発表したと、Wccftechが報じています。
2024年に露光装置導入、2025年に2nmプロセスでの半導体製造開始
TSMCは、2025年に2nmプロセスでの半導体を開始するために、オランダASMLから高NA（Numeric Aperture）極端紫外線（EUV：Extreme Ultra-Violet）露光装置を2024年に導入します。
2nmプロセスで製造される半導体は、3nmプロセスで製造されるものと比較して10%〜15%の性能向上が得られる見通しです。
また、消費電力は25%〜30%削減されると期待されています。
3nmプロセスで年内に半導体製造開始
TSMCは2022年9月初旬に開催した「TSMC 2021 Online Technology Symposium」において、初の3nmプロセスである「N3」での半導体製造を年内に開始すること、2023年には改良版の「N3E」での半導体製造を開始予定であることを改めて発表しています。
Source:Wccftech
Photo:EverythingApplePro EAP/YouTube
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