リーカーの手机晶片达人氏が、TSMCの3nmプロセスで製造されるシステム・オン・チップ（SoC）などの性能は価格に見合っておらず、Appleを含めて製造委託を検討中の各社は値引き交渉を行うとの予想を伝えました。
A17 Bionicの製造コスト高によりiPhone15 Proが値上げとの噂も
手机晶片达人氏は、A16 Bionicが搭載されるのはiPhone14 Proシリーズのみとの予想をいち早く発信、的中させるなど、半導体関連情報に詳しいことで知られています。
同氏は、iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造する見通しのTSMCの3nmプロセスはウエハー単価が高く、製造を委託予定の各社はそれに不満を持っていると述べています。
そのため、2023年中に同プロセスでの半導体製造委託を決定したのはAppleだけで、Qualcomm、MediaTek、NVIDIA、AMDは来年後半まで発注を見合わせると、同氏は予想しています。
TSMCは値下げも検討中と予想
中国メディアiMediaは、5nmプロセス「N5」からN3およびN3Eに微細化しても、性能向上率は以前ほどではない可能性が高く、それでいながら上昇する製造コストに関して顧客からの納得が得られるとは思えないと指摘していました。
手机晶片达人氏はWeiboに、TSMCは値下げすることも検討していると記しています。
Source:手机晶片达人氏/Weibo
Photo:Apple（米国）
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- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania