iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造するTSMCは、3nmプロセスでの半導体製造能力を拡大しており、年末にはウエハー換算で月産10万枚に達する可能性があると経済日報が報じました。
TSMCの3nmプロセスでの半導体製造能力の90%を、Appleが確保済みとみられています。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. A17 Bionicの製造に伴い、TSMCの3nmプロセスの稼働率上昇見込み。
2. TSMCの3nmプロセスで製造される半導体の90%はApple向け。
3. 来年途中でN3BからN3Eに切り替え、製造コスト削減も多少の性能低下を伴うと噂。
製造コストが高く、Apple向けがウエハー換算で90%占める
iPhone15 Proシリーズ用A17 BionicはTSMCの3nmプロセス「N3B」で製造されていますが、来年のいずれかの時期に改良型3nmプロセスである「N3E」での製造に移行すると噂されています。
N3Bでの半導体製造はコストが高く、現在はApple向けが製造数の90%を占めている模様です。
N3Bでの半導体製造がウエハー換算で月産10万枚に達した場合、そのうち9万枚はApple向けということになります。
AMDやNVIDIA、MediaTekなど他社は発注見送り
TSMCの3nmプロセス「N3B」での半導体製造のほとんどがApple向けなのは、製造コストの高さからAMDやNVIDIA、MediaTekなど他社は発注を見合わせたことが原因とみられています。
改良型3nmプロセスである「N3E」では製造コストが下がると期待されていますが、性能が低下するとの噂があります。
Source:経済日報 via Wccftech
Photo:Apple
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-541430/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania