来週開催のイベントで発表されるiPhone15シリーズのプリント基板（PCB）においては、それほど大きな変更は行われないものの、2024年登場のiPhone16 Proシリーズが搭載するPCBは、絶縁層に「樹脂付銅箔（RCC）」を採用、さらなる薄型が期待できると、調査会社TrendForceが予想しています。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. iPhone16 Proではマザーボードの絶縁素材が変更される。
2. これまでのプリプレグからRCCへ変更されるとTrendForceが予想。
3. ただし現在落下テスト中であり、結果次第ではiPhone17まで採用が見送られる可能性もある。
iPhone16 Proでは絶縁層の素材が変わる？
TrendForceによると、iPhone15シリーズを含め、現行のiPhoneはマザーボードにSubstrate-Like PCB（SLP）を採用しています。
AppleはiPhoneのさらなる薄型化のため、iPhone16 ProシリーズではPCBの絶縁層に樹脂付銅箔（RCC）の導入を計画しているとのことです。
これはSLPの層に、RCCを挟み込むという形になります。
現在iPhoneのマザーボード用基板の絶縁層には、ガラスクロスなどの繊維やフェノール樹脂などの熱硬化製樹脂を混ぜたプリプレグが用いられています。
RCCは現在落下テスト中
ただしTrendForceがサプライチェーンから入手した情報によると、RCC素材はまだ落下テストを通過しておらず、SLP層の間で割れてしまう危険性が指摘されているそうです。
この問題が2023年内に解決できない場合、RCCの採用は2025年発売のiPhone17シリーズまで延期される可能性があると、TrendForceは記しています。
Source:TrendForce
Photo:iFixit
(lunatic)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-551404/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania