MediaTekが、TSMCの最新プロセスである3nmプロセスを用いたシステム・オン・チップ（SoC）の開発に成功したとDigiTimesが報じました。
報道通りであれば、Apple向けが90%を占めるTSMCの3nmプロセス「N3（N3B）」に続く改良型3nmプロセス「N3E」で、次世代Dimensityが製造される見通しです。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. A17 BionicやM3シリーズはTSMCの3nmプロセスで製造される見込み。
2. TSMCの3nmプロセスで製造される半導体は、およそ1年間はApple向けだけになると噂。
3. MediaTekが3nmプロセスでの次世代Dimensityの製造に成功、2024年後半に発売される可能性。
2024年後半まではAppleが3nmプロセスの90%を確保と噂
TSMCの3nmプロセス「N3（N3B）」での半導体製造ではAppleシリコン（A17 BionicやM3シリーズ）が90%を占め、他のカスタマーであるMediaTekやQualcomm、NVIDIA、AMDの半導体の製造が開始されるのは改良型3nmプロセスである「N3E」からになると噂されています。
N3Eでは製造コスト削減も実現、iPhone16およびiPhone16 Plus向けA17 BionicはN3からN3Eに切り替えて製造される可能性があります。
2024年後半に3nmプロセスで製造されるDimensity発売見込み
今回の開発成功についてMediaTekのジョー・チェン社長は、「TSMCの製造能力を活用したフラッグシップSoCを提供することにより、ハイエンドスマートフォンにおけるユーザー体験が向上する」と述べています。
また、TSMCの欧州・アジア営業担当上級副社長（SVP）であるクリフ・ホウ氏は、両社はこれまでも革新的な製品を提供してきたとし、3nmプロセスでの半導体製造でも継続して協業することに期待感を示しています。
Source:DigiTimes
Photo:Macworld
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- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania