2022年にiPhone14 ProシリーズだけがA16 Bionicを搭載、iPhone15 ProシリーズだけがA17 Proを搭載することをいち早く予想し的中させたリーカーの手机晶片达人氏が、Appleは2024年モデルのiPhone向けのプリント基板（PCB）を小型化するとWeiboに投稿しました。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. 実績のあるリーカーが、2024年モデルのiPhoneでは、プリント基板の小型化が実現されると投稿した。
2. プリント基板の小型化は、樹脂被覆銅の採用で実現。
3. プリント基板の小型化により内部スペースが拡大、iPhone16 Proへの高倍率望遠カメラ搭載が実現されると期待。
樹脂被覆銅を用いて小型化したPCBを採用と予想
手机晶片达人氏は、Appleは2024年モデルのiPhoneに、樹脂被覆銅（RCC：Resin Coated Copper）を用いて小型化したPCBを採用すると述べています。
Appleは、2024年モデルのiPhoneとなるiPhone16 Proシリーズにおいて、テトラプリズムを用いた高倍率望遠カメラをiPhone16 Pro Maxに加えiPhone16 Proにも搭載すると噂されています。
高倍率望遠カメラモジュールはiPhone15 Proが搭載する望遠カメラモジュールよりも大きいため、新たなスペースを確保する必要があります。
Appleはそのため、iPhone16 Pro Maxのディスプレイサイズを6.9インチに拡大するだけではなく、iPhone16 Proのディスプレイサイズも6.3インチに拡大して本体も大型化し対応すると考えられていました。
なお、ディスプレイサイズの大型化に伴いアスペクト比も変更され、現行モデルよりも縦長になると予想されています。
PCBの小型化で実現が期待できるものは？
手机晶片达人氏の予想通りであれば、PCBを小型化することで内部スペースを拡大、高倍率望遠カメラの搭載だけではなく、キャプチャボタン（Capture Button）や感圧式ボタンを実現するためのTaptic Engine搭載が実現するかもしれません。
また、当然ながらより大きなバッテリーを搭載できることになります。
Source:手机晶片达人/Weibo
Photo:Konstantin Milenin（@mi_konstantin）/X
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-554796/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania