MediaTekの次期ハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9300は、Arm Cortex-X4が4コア、Cortex-A720が4コアの8コア構成になるとの予想を、リーカーのDigital Chat Station氏がWeiboに投稿しました。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. Dimensity 9300は、Arm Cortex-X4が4コア、Cortex-A720が4コアの8コア構成になるとリーカーが予想。
2. Cortex-X4のうち、1コアは動作周波数が高い。
3. Cortex-A720は、Snapdragon 8 Gen 3では高性能コアの扱い。
高動作周波数のCortex-X4を1つと、通常版を3つ搭載
Digital Chat Station氏はDimensity 9300について、Arm Cortex-X4が4コア、Cortex-A720が4コア搭載されると予想しています。
このうち、Cortex-X4のうち1コアの動作周波数が3.25GHzで、残りの3コアはそれよりも動作周波数が低くなる見通しです。
さらに、Snapdragon 8 Gen 3では高性能コアとして位置づけられるCortex-A720も4コア搭載されることで、Dimensity 9300はGeekbench 6およびAnTuTuベンチマークテストにおいてかなり高いスコアを記録する可能性があります。
GPUと製造プロセスは？
Dimensity 9300のGPUは、12コアのImmortalis-G720になる模様です。
Dimensity 9300の製造は、iPhone15シリーズ用A16 Bionicと同じTSMCの4nmプロセス（改良型5nmプロセス）で行われるとみられています。
Source:Digital Chat Station/Weibo
Photo:Modern technology/YouTube
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-556021/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania