TSMCの2nmプロセス製造ラインでの半導体量産開始に向けた準備は、予想以上に順調そうです。
2nmプロセスでの半導体量産は2025年に開始、最初にiPhone17 Proシリーズ用A19 Proの製造が開始され、NVIDIAのGPUがAppleシリコンに続く見通しです。
3nmプロセスと比べて順調な2nmプロセス準備？
Appleシリコンの製造を受託しているTSMCでは、3nmプロセス「N3（N3B）」の製造開始当初の歩留まり率が想定よりも低く、製造コストの高さから未だにApple以外の企業の半導体の量産を行えていない状況です。
QualcommやMediaTek、AMDやNVIDIAの半導体の製造は年内に改良型3nmプロセスとなる「N3E」でやっと開始される見通しです。
微細化が進み、FinFET（Fin Field-Effect Transistor）からGAA FET（Gate All Around Field-Effect Transistor）に移行する2nmプロセス「N2」での半導体製造ラインの立ち上げも難航すると予想されていましたが、このところの海外メディアの報道を確認する限り順調に推移していると考えられます。
N2で製造される半導体は、N3Eに対して同じ消費電力なら処理性能が10%〜15%向上、同じ処理性能なら消費電力が25%〜30%削減できる見込みです。
A19 ProとM4に続き、NVIDIAのGPUを製造開始見込み
報道通りであれば、TSMCの2nmプロセスで最初に量産されるのはiPhone17 Proシリーズ用A19 Proで、それにM4が続くでしょう。
Appleが2nmプロセスでの半導体を開発していることは、社内資料に「TS5nm、TS3nm、TS2nmに取り組んでいる」と記載されていることから確認されています。この資料での「TS」とは、「TSMC」を示していると予想されます。
従来通りであれば、Appleに続くのはIntelで、次にQualcommもしくはMediaTekの半導体の製造が開始されると予想されていましたが、2nmプロセスではNVIDIA製GPUになるようです。
その背景には、人工知能（AI）市場の活性化に伴い売上高および株価が上がり続けるNVIDIAの豊富な資金力と、高い卸価格を吸収できる企業体力があるのでしょう。
Photo:Apple Hub（@theapplehub）/X
- Original:https://iphone-mania.jp/news-576637/
- Source:iPhone Mania
- Author:FT729