Galaxy Z Flip6の詳細スペックが投稿されました。Galaxy Z Flip6に搭載されるシステム・オン・チップ(SoC)、ディスプレイのサイズなどが判明しています。
競合他社が縦に折りたたむFlipタイプの折りたたみスマートフォンの発売を見合わせる中、市場拡大に向けた起爆剤になるでしょうか。
Galaxy Z Flip6の予想スペック
リーカーのAnthony氏(@TheGalox_)により投稿された、Galaxy Z Flip6のスペックは下記の通りです。
項目 | スペック |
システム・オン・チップ(SoC) | Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy |
メインディスプレイ | 6.7インチ |
サブディスプレイ | 3.9インチ |
アウトカメラ | 5,000万画素 + 1,200万画素 |
ディスプレイガラス素材 | Gorilla Glass Armor |
RAM容量 | 最大12GB |
アップグレード対応期間 | 7年 |
人工知能関連機能 | Galaxy AI |
折りたたみ機構の改良点 | ヒンジの改良と部品配置の最適化 |
冷却機構の改良点 | 大型冷却機構搭載 |
バッテリー容量 | 4,000mAh |
Galaxy Z Flip5からの主な改良点
投稿されたGalaxy Z Flip6のスペックが正しい場合、Galaxy Z Flip5からの主な改良点は、下記の項目になります。
- Snapdragon 8 Gen 2からSnapdragon 8 Gen 3 for Galaxyに変更
- サブディスプレイが0.5インチ大型化
- アウトカメラの画素数が、1,200万画素 + 1,200万画素から5,000万画素 + 1,200万画素に
- 最大RAM容量が8GBから12GBに増加
Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxyは、Snapdragon 8 Gen 3よりも動作周波数が高いものになるでしょう。
そのため、それに対応する冷却機構を搭載するのでしょう。
また、Galaxy S24シリーズに続きGalaxy AIに対応、iPhoneよりも先行し、人工知能(AI)関連機能が強化されます。
Photo:TT Tecl/YouTube
- Original:https://iphone-mania.jp/news-577272/
- Source:iPhone Mania
- Author:FT729