TSMCの次世代半導体製造プロセスとなる2nm、次々世代となる1.4nm製造プロセスの開発は順調で、iPhone17 Proシリーズ向けAシリーズは2nmで製造され、iPhone19 Proシリーズ向けAシリーズは1.4nmに移行すると海外メディアが報じています。
Apple Aシリーズのロードマップと製造プロセス
TSMCの3nmプロセス「N3」の立ち上げ時には歩留まり率の確保に難渋したのに対し、2nmプロセス「N2」と1.4nmプロセス「A14」の立ち上げに向けて順調に推移している模様です。
「N2」での半導体製造は2025年、「A14」でのそれは2027年に開始される見通しです。
このまま順調に開発が進めば、iPhone XSおよびiPhone XR以降、1Phone19 Proシリーズに搭載されるApple Aシリーズの製造プロセスの下記のように推移することになります。
モデル名 | チップ名 | 製造プロセス |
iPhone XS/XR | A12 Bionic | 7nm, N7 |
iPhone11 | A13 Bionic | 7nm, N7P |
iPhone12 | A14 Bionic | 5nm, N5 |
iPhone13 Pro | A15 Bionic | 5nm, N5P |
iPhone14 Pro | A16 Bionic | 4nm, N4P |
iPhone15 Pro | A17 Pro | 3nm, N3B |
iPhone16 Pro | A18 | 3nm, N3E |
iPhone17 Pro | A19 | 2nm, N2 |
iPhone18 Pro | A20 | 2nm, N2P |
iPhone19 Pro | A21 | 1.4nm, A14 |
Apple Mシリーズはどうなる?
このスケジュール通りで進めば、M4シリーズは「N3E」、M5シリーズは「N2P」で製造される可能性が高そうです。
AシリーズとMシリーズは今後、Neural Engineの搭載数を増やすなど人工知能(AI)関連の処理能力を向上させるように開発の方向性が変更されるとの噂があります。
Source:IT之家
Photo:iGeeksBlog | #WWDC24(@igeeksblog)/X
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- Source:iPhone Mania
- Author:FT729