Google Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5は、TSMCの3nmプロセスで製造されると海外メディアが報じています。
もしもTensor G5の全数をTSMCが製造するのであれば、Samsungの3nmプロセスの稼働率が更に低下することになります。
Tensor G5をTSMC N3Eで製造か
Google Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5をTSMCが製造する場合、歩留まり率が向上し製造コストが下がるであろう3nmプロセス「N3E」を用いると予想されます。
Tensorの製造を請け負ってきたSamsungですが、Tensor G5の受注を逃した場合、3nmプロセスの稼働率が低下すると懸念されます。
Samsung、自社チップの製造すら断念との噂も
Samsungは3nmプロセスでExynos 2500を製造することを断念したとの報道もありました。
自社チップでさえ製造を断念するというのは、高い製造コストを吸収できないほどの歩留まり率の低さなのでしょう。
3nmプロセスでの半導体製造はSamsungがTSMCに先行していたにも関わらず現在の状況になっているということは、よほど解決困難な問題を抱えているのでしょう。
Apple Aシリーズは2nmプロセスに移行見込み
Tensor G5などがTSMCの3nmプロセスに移行する中、Apple AシリーズおよびMシリーズの製造は2nmプロセス「N2」で行われるとみられています。
N2で製造されるAppleシリコンは、早ければiPhone17 Proシリーズ用A19 Proとして製品化されるとの噂があります。
Source:Business Korea via Wccftech
Photo:iGeeksBlog(@igeeksblog)/X
- Original:https://iphone-mania.jp/news-582146/
- Source:iPhone Mania
- Author:FT729