Tensor G4でサーマルスロットリング〜高性能冷却機構搭載も最大性能の50%に低下

FT729

3か月前

Google Pixel 9 Pro XLを用いてストレステストを行った結果、Tensor G4でサーマルスロットリングが発生し、最大性能の50%まで低下したと報告されました。

この結果についてWccftechは、Tensor G4の熱効率の低さを示していると指摘しています。

ベイパーチャンバー搭載も、冷却能力不足か

報告されたストレステストの結果から、Google Pixel 9 Pro XLに搭載されたTensor G4において、高性能コアの動作周波数が3.1GHzから1.32GHzに、高効率コアにいたっては1.92GHzから570MHzに低下したのが確認されました。

この結果についてWccftechは、Google Pixel 9 Proシリーズは全モデルに高性能冷却機構であるベイパーチャンバーを搭載されているにも関わらず、Tensor G4の放熱には十分ではないと述べています。

Tensor G4はTSMCの改良型5nmプロセス「N4P」で製造されており、この点はiPhone15用A16 Bionicと同じであり、発売初期に発熱が話題となったiPhone15 Proシリーズ用A17 Proを製造する3nmプロセス「N3」とは異なります。

A17 Proの場合は特定のアプリを実行する際のバグが異常発熱の原因でしたが、Tensor G4もそうした理由があるのか今後の経過が注目されます。

ただし、今回のストレステストが実施された環境における環境（室温）は不明であり、影響を与えた可能性があります。

また、同じN4Pで製造されたMediaTek Dimensity 9300も、ベイパーチャンバーを搭載するVivo X100でストレステストを実施した際に最大性能の54%まで低下したのが確認されていたので、両チップ共にN4Pに最適化できていないのかもしれません。