M4シリーズチップに関するThe Indian Expressのインタビューで、Appleの2名の副社長が自社設計チップの優位性について語っています。
Appleは今後、Wi-Fiチップや5Gモデムも自社設計品を採用すると噂されています。
デバイスに合わせて最適化したチップを提供
The Indian Expressのインタビューでプラットフォームアーキテクチャ担当副社長であるティム・ミレー氏と、Macモデルのマーケティング担当副社長がであるトム・ボガー氏が、M4シリーズチップに関連し自社でチップを設計することの利点を述べています。
ボガー氏は、デバイスに合わせて最適なチップを設計し、妥協のない性能を提供することがユーザーの利益になると説明しています。
ボガー氏はM4シリーズチップに関し、業界最高のシングルスレッドパフォーマンスを提供したと考えています。
Geekbench 6ベンチマークプログラムにおいて、M4 Maxのシングルコアスコアが4,000を超えたのが確認されていました。
最先端プロセスノードを他社に先んじて活用
ミレー氏は、Appleが他社に先んじてTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」での半導体製造を利用できたことの有用性も挙げています。
AppleはTSMCとの関係を活かしてN3Eでの半導体製造ラインの製造能力を早期に確保しただけではなく、他社よりも安い卸価格で仕入れているとみられています。
ミレー氏はこうして製造されるM4シリーズチップをはじめとしたApple AシリーズおよびMシリーズチップについて、「ハードウェアのシステム要件と熱設計を理解し、プロセスノードとの組み合わせをふまえた上で最良の設計を行っている」ことを挙げ、自社製品に最適な設計と最先端のプロセスノードが利用したチップを採用できることがAppleの戦略的優位性に繋がっていることを伝えています。
iPhone SE 4に自社製品5Gモデム搭載と噂
Apple Mシリーズチップを採用することでIntelプロセッサからの移行を実現したAppleは、次にWi-Fiチップと5Gモデムでもそれに取り組むと考えられています。
実現した場合、Wi-FiチップはBroadcomから、5GモデムはQualcommから該当品を仕入れる必要がなくなります。
5Gモデムは、2025年3月に発表されるiPhone SE 4に初搭載されるとの噂があります。
Source:The Indian Express via AppleInsider
Photo:Consomac
- Original:https://iphone-mania.jp/apple-590519/
- Source:iPhone Mania
- Author:FT729