TSMCの2nmプロセスで試験生産実施〜歩留まり率が既に60%上回り順調

FT729

4時間前

2026年モデルであるiPhone18シリーズ向けA20/A20 Proを製造すると噂のTSMCの次世代プロセスである2nmプロセス「N2」において半導体の試験生産が実施、歩留まり率が現段階でも60%を上回り順調に推移していると伝えられています。

試験生産段階で好調な歩留まり率実現

iPhone16シリーズ向けのA18やA18 Proを製造しているTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」の歩留まり率は、80%を十分上回っているとみられています。

TSMCの2nmプロセス「N2」における半導体生産は2025年下半期（7月〜12月）に開始されると噂されていますので、歩留まり率を70%以上に向上させるまでの時間は十分にあると考えられます。

N2で最初に大量生産される半導体がiPhone18シリーズ向けA20/A20 Proであれば、時間的余裕は更に多いことになります。

Wccftechによれば、TSMCは最初に2つのFabでN2を立ち上げることを計画しており、生産規模は月産で4万ウエハーに達するとのことです。

現在、TSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」での半導体生産について、AppleだけではなくQualcommなど各社が発注を予定していますが、2nmプロセス「N2」への需要は3nmプロセス以上に高くなることが見込まれています。

2nmプロセスにおけるウエハーあたりの製造コストは、3nmプロセスのそれと比較して2025年時点で約33%高いと、The Information Networkの情報をもとにTom’s Hardwareが伝えていました。